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硅片是一种比较精细的材料,是制作集成电路的重要原料,一般是单晶硅的切片,硅切片也可以制成各种半导体芯片,它不仅促进了半导体和计算机技术的发展,还使高技术产品得到了更加广泛的应用。硅切片作为重要的原料,泡沫的出现会影响到许多方面,因此可以使用硅切片消泡剂来解决泡沫。
(硅切片消泡剂应用场景图)
目前硅片的切割方法都是围绕如何减小切缝损失、降低切割厚度、增加切片尺寸及提高切割效率方面进行的。硅切片的切割方法可以分为外圆切割、内圆切割和磨料线切割和电火花切割四种,好的切割方式能够提高硅片的实际利用率,减少光的反射损失,提高切割效率。
硅切片中泡沫产生的重要因素是硅片表面迅速冷却固化,空气来不及逸出,因此会形成泡沫;此外,硅切片过程中会添加一定量的化学助剂,这类助剂具有表面活性物质,很容易产生过多的泡沫;受到冷却水温度的影响,温度过高或者过低都会影响到硅切片中泡沫产生。
由于这些原因,李先生在硅切片的生产过程中总会遇见各种泡沫,十分影响了其生产进度和生产效率,并且还使生产设备运行困难,导致了生产成本的增加;此外,泡沫过多影响了硅切片的切割精度,导致了切割厚度以及切片损失变大。因此李先生联系到了陈经理想要解决泡沫问题,陈经理向其推荐了硅切片消泡剂,并且寄出了样品试用。
三日后,李先生给出了硅切片消泡剂的使用反馈:该消泡剂具有快速消泡、长久抑泡的能力,使用之后能够渗透泡沫内部、快速降低泡沫表面张力,消除各类大小中泡;并且具有良好的化学稳定性,使用之后不会影响硅切片的精度和质量,硅切片起泡的问题得到了良好的解决。
(硅切片消泡剂应用展示图)
总结:多美多消泡剂非常重视各个方面的起泡问题,打造高品质的消泡剂,种类齐全,可提供一站式定制服务,按配方、原料和价格等,免费提供样品测试,满足对于泡沫问题的要求,同时高度重视日常生活中的起泡问题。详情可在线咨询,也可以拨打:18102558609(微信电话同号)
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